第261章 芒果半导体自研芯片回片，首通电话拨出！！(2/5)

了几个月。

    记忆中，大米公司也是在今年，完成了回片和各项测试。

    可真正将这颗芯片启用，搭载到手机上……并不是明年，而是后年！

    怎么说呢……这款是在去年开始设计。

    在当时，甚至今年，性能应该都算得上：不错。

    到了明年上半年，这颗芯片的性能各方面，就只能说一般般。

    明年下半年，又落后不少！

    后年？

    这颗芯片横跨三年，三年后才启用？

    对标哪款芯片？！

    听到李易这样询问，雷布斯思考了片刻，才说道：“这款芯片具体什么时候搭载到手机上，公司还要开会讨论。”

    “目前还有各方面的一些问题需要解决！”

    说完，雷布斯露出几分无奈的表情。

    李易看出来了。

    却并没有多问。

    他只是芒果电子的股东。

    又不是大米公司的股东。

    李易最多问问，一切还是雷布斯来决定。

    两人来到芒果电子那边的研究部门。

    可以看到，芯片完成流片，送回来做相关的测试。

    流片是将设计图案团队，使用软件设计的电路图：电路架构、功能模的布局，互联、信号、功耗等等设计，通过光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入和封装等多个步骤落到实处。

    正式将纸面上的设计，送到晶圆厂，制作成一枚芯片。

    回片，是得到生产出来的芯片后，将其安装到硬件测试平台，进行验证、测试和调试。

    验证芯片的功能、性能、兼容性以及与其他系统组件的交互等。

    这不是放在手机上进行测试。

    而是专用的设备。

    李易可以看到，一枚指甲盖大小的‘无名芯片’，没有任何logo，放在设备中。

    众多技术人员围绕其做