第346章 半导体产业链研究项目不断推进！！(2/5)

 线光刻胶各占 22%和 24%的市场份额。

    目前，ArF光刻胶是集成电路制造领域，需求量最大的产品。

    芯片半导体这么快的发展速度，ArF和KrF光刻胶面临广阔的市场机遇。

    而KrF光刻胶主要用于8寸晶圆，248nm的品种。

    ArF光刻胶主要用于12寸晶圆，193nm的品种。

    EUV光刻胶，主要用于12寸晶圆，而且是13.5nm的品种。

    目前，EUV光刻胶还不算是主流。

    但未来……肯定是EUV光刻胶才是主流。

    李易让研究团队主要攻关的项目，就是半导体——EUV光刻胶。

    半导体光刻胶技术壁垒最高、最大、最难！

    EUV光刻胶目前还不是主流，却是未来！

    可以先研究！

    目前台积电才16nm工艺……明年10nm工艺……之后才7nm工艺。

    然后才会进入EUV工艺的领域。

    所以EUV还不是主流！

    而且，注定了EUV未来很长一段时间，都不会成为主流。

    却是高端芯片必须使用到的！

    “那就去看看光刻胶领域的研究，随着我们的技术不断取得突破……我越来越期待，整个产业链被打通的那一刻了！”

    李易和魏院士闲聊，面带笑容，很是期待！

    最核心的，还是：光刻厂项目。

    只要光刻厂项目有了突破性进展。

    哪怕其他项目暂时没有掌握。

    依旧可以先用进口的材料和设备。

    没有关系！

    ‘光刻厂’项目有了突破，就证明能直接大规模量产芯片。

    这个量产和产能，是对传统晶圆厂的一种碾压。

    只要沅江市第四代同步辐射装置完工……理论上来说，可以直接进入7nm甚至5nm