第668章 台积电危机，高通成低通！(5/9)

大大提升画质表现。

    同样，LG、三星、海信也会相继推出自家的画质芯片，提升画质表现。

    不过也都是和SOC分开的。

    这样的缺点，就是需要做两颗芯片，成本高，集成度低，功耗也高。

    于是乔治思维清奇，直接把画质芯片封装到SOC芯片中，做成一颗芯片，这样很多模组共用一套就可以，集成度大大提升，功耗大大降低。

    打个比方，索尼、海信、三星的做法，类似于过去的一颗处理器芯片，再外挂一颗基带芯片。

    而乔治的想法，则是直接把基带集成到SOC内部。

    这无疑是巨大的进步，也是很好的发展方向。

    “可以，集成进去吧，这样成本更低，能效比更高！”王逸很是赞同。

    外挂一颗画质芯片，就像外挂基带芯片，完全不如集成到SOC内部。

    尤其是鲲鹏910C没有基带，本就空出了一些面积，恰好可以把X1画质芯片封装进去，实现集成，做成鲲鹏910V！

    今后鲲鹏910 SOC，CPU + GPU +基带，手机专用。

    鲲鹏910C，CPU + GPU，无基带，平板专用。

    鲲鹏910V，CPU + GPU +画质芯片，电视专用！

    最大的特点便是多了画质芯片，使得显示效果实现了质的飞跃。

    “星逸平板2代不是要出ultra吗？也可以直接上鲲鹏910V！”王逸说道。

    “对啊，ultra版本本就主打超旗舰，处理器从pro版本的鲲鹏902C，直接升级为910C，那不如一步到位上910V！”

    朱长林眼睛一亮：“平板也需要强大的画质芯片，增加显示效果！”

    王逸点点头：“嗯，就这么办。今后标准版、pro版本就用C系列的普通平板芯片，不带画质增强。ultra版本呢直接上带画质增强的V系列芯片！一句话，强大到没对手！”

    “这样最好。”

    没有让王逸失望，弗兰茨·昆汀效率很快，仅仅四天便谈妥了合作，拿下了AMD的CPU芯片订单。

    AMD直接将明年60%的CP